第一百四十章 FFL低线弧工艺[1/2页]

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    芯片制造工艺就是一层薄薄的纸，那纸叫做sop作业指导书。

    nbsp这一层薄薄的纸，如果你不把它戳破了，就永远不知道其中的乾坤奥妙所在，就永远都会裹足不前。

    nbsp不过一旦戳破了，你回过头一看，就会觉得简单寻常，不过尔尔，不就是一些小细节吗？可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。

    nbsp要不是深入讨论，谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢？磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。

    nbsp如果没有发现这个原因，安排切割的工艺工程师天天做doe分析，找最优化的参数，就是南辕北辙的事情了。

    nbsp解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程，也是讨教大能寻求帮助的过程，华山论剑，八仙过海，分外过瘾。

    nbsp还好自己提前安排了假片验证，要是等收到客户的晶圆做验证的话，估计至少得有一片晶圆报废。

    nbsp晶圆报废会沉重地打击客户的信心，也有可能造成项目的延误甚至会出问题。”朱涛是做键合出身的，对工艺还是很熟的。

    nbsp“超过150μ出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μ不要说150μ。

    nbsp回想起客户给的pod（pkage封装外形图），的确富有挑战性。

    nbsp这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μ

    nbsp客户采用的金线是0.8l的，也比工厂惯常使用的1l金线要细，设计的时候一定是考虑到了热应力对可靠性的影响。

    nbsp另外一个显着的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。

    nbsp塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生ireseep，甚至发生金线相互触碰引发短路，不可避免。

    nbsp老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。

    nbsp想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。

    nbsp不过没有挑战性的项目，客户也不会

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