第456章 新的进展，喜忧参半[1/2页]

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    第二天，沐阳回到公司。

    nbsp芯片设计软件EDA已经做出来了，可以开始设计芯片了。星海集团的第一款芯片命名为「星辰01」，在三月份时，沐阳就定下来了。

    nbsp他也没有设计过芯片，上手第一款芯片就是世界顶级芯片，说到底还是开挂。

    nbsp就算开挂，没有经验，设计难度非常大。

    nbsp正常来说，一款芯片从设计到量产，至少要24到36个月，如果中间流程有问题，时间甚至还要更长，而流片后还需1到2年的客户测试、适配以及小批量采购后，才有可能实现跳跃式的增长。

    nbsp像华威公司，技术成熟，又赶时间，一款芯片的设计周期就短一些。

    nbsp而像沐阳这种挂比，直接照抄作业，耐用还使用人脑转换仪输出，光画图速度就比常规画图就要快了数倍。

    nbsp芯片设计可以分为两部分，芯片前端设计和芯片后端设计。

    nbsp前端设计也就是从输入需求到输出网表的过程：主要分为以下五个步骤：

    nbsp1、RTL设计（即选择选择TSMC还是SMIC，还有芯片工艺，星辰01采用的是7n艺）

    nbsp2、验证；

    nbsp3、静态时序分析；

    nbsp4、覆盖率；

    nbsp5、ASIC逻辑综合。

    nbsp而后端设计，也就是从输入网表到输出GDSII文件的过程：主要分为以下六个步骤：

    nbsp1、逻辑综合；2、形式验证；3、物理实现（布局规划、布线）；

    nbsp4、时钟树综合—CTS；5、寄生参数提取；6、版图物理验证。

    nbsp沐阳已经把架构定了下来，开始RTL设计。这一部分，他采用的是C语言。

    nbsp【in

    nbsp｛printf＂HelloXHStars＂＂星辰01」......】

    nbsp完全是照抄，除了修改一些名称。

    nbsp如果照抄速度为每分钟150字，或500个字母，那么，使用人脑转换仪，每分钟输入速度可以达到2500字母以上。

    nbsp芯片设计是个漫长的过程，等芯片设计完成后，就可以进行下一步：

    nbsp晶圆+掩膜

    nbsp沐阳估计，要完成这个星辰01的芯片设计，哪怕开挂，也得一个月时间吧。

    nbsp不过，他也不急，慢慢来吧。

    nbsp目前，EBL光刻机样机还没出来呢。时光如逝，

    nbsp一个月后，

    nbsp沐阳终于把星辰01的芯片设计搞完了，时间也来到了6月

    nbsp初。

    nbsp实际上，比他想象的要快一些，他每天花五个小时在芯片设计上，其它时间，他还要指导芯片设计部门工作。

    nbsp除了星辰01，芯片设计部门还要设计比较简单的芯片。给自己放假了两三天时间，在家里陪孩子。

    nbsp他委托公司预定的超级游艇已经下定下来了，花了将近两个亿，一年后才能交货。

    nbsp6月6日，

    nbsp沐阳坐在办公室里，又开始规划下一阶段的工作。

    nbspEBL光刻机进展比较慢，沐阳的关键工作已经完成，暂时不需要他；

    nbsp第一款芯片设计也完成了，第二款芯片，沐阳暂时不想去玩。

    nbsp星辰01是应用在高端手机上的芯片，沐阳打算等光刻机出来后，再设计一款电脑用的顶尖芯片，应用在服务器上。

    nbsp有设计第一款芯片的经验，再照抄第二款芯片，效率会快许多。

    nbsp总的来说，光刻机和芯片设计可以先告一段落，他可以正式开始搞航空发动机了。

    nbsp实际上，公司的航空发动

    nbsp机项目从去年就开始了，只是说，进展不是很顺利。

    nbsp目前来说，飞行器的发动机分为两种，一种是吸气式，另一种就是火箭喷气式。

    nbsp说到底，前者是航空，后者是航天，完全不一样。

    nbsp吸气式，顾名思义，就是从高空中吸入氧气，进行燃烧，即氧化反应。

    nbsp如果没有氧气，也没法进行燃烧。

    nbsp在太空中，氧气稀薄

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